Лаборатория «Вычислительная механика» CompMechLab®
  CompMechLab  
19 Января 2022 года
12 Ноября 2021 года
1 Сентября 2020 года
18 Июля 2020 года
22 Марта 2020 года
 
24 Марта 2022 года
22 Февраля 2022 года
14 Февраля 2022 года
30 Сентября 2021 года
16 Августа 2021 года
 
Голосования не найдены

На выставке SEMICON 2014 в Тайване были представлены новые возможности конфигурации Moldex3D IC Packaging, предназначенного для моделирования инкапсуляции микросхем

1 Ноября 2014 года

Доктор Венни Янг, Президент CoreTech System,  отметил: "Данное решение обеспечивает точную оценку и оптимизацию сложного процесса инкапсуляции микрочипа, с учётом правильного выбора дизайна литников и литниковых каналов".

В пакет Moldex3D IC Packaging добавлен интерфейс к программной системе Cadence EDA, что позволяет расширить возможности интеграции процесса создания дизайна и производства. Более того, в Moldex3D теперь добавлены и интерфейсы к расчетным комплексам ANSYS и ABAQUS – отныне пользователи могут производить обработку результатов анализа Moldex3D в этих двух программных системах. С помощью новейшей технологии динамической 3D-визуализации  потока можно предсказать и оценить масштабы многих потенциальных дефектов литья, таких, как  залипание проводов микросхем, перекос элементов пуансона, наличие пустот, коробление и уровень остаточных напряжений.

 

Moldex3D IC Packaging

Набор модулей Moldex3D IC Packaging – полностью интегрированная среда для анализа литья (инкапсуляции) микросхем, органично связывающая создание расчетной модели, моделирование самого процесса инкапсуляции, последующую обработку результатов и передачу данных в программные системы структурного анализа. Одной из ключевых проблем 3D моделирования инкапсуляции микрочипов является создание подходящей КЭ сетки для последующего расчета. Генератор сетки Moldex3D поддерживает различные типы элементов (tetra-элементы, в том числе пирамидальные, hexa-элементы, специальные элементы пограничного слоя) и возможность сгущения сетки на том или ином участке, выделенном пользователем, и позволяет генерировать сетку высокого качества при минимальном упрощении модели.

В дополнение к этому, возможность применения параметризации облегчает создание адекватной КЭ сетки для тонких проводов интегральной схемы. Более того, с помощью Moldex3D инженеры могут моделировать поток расплава резины с учётом таких нелинейностей, как изменение вязкости эпоксидного материала  как на стадии вулканизации в литьевой форме, так и на стадии окончательной вулканизации после процесса литья.

 

Посетите наши веб-проекты: